近日在Global Foundaries的技术会议上,AMD CTO Mark Papermaster明确表示,明年的新Ryzen和Vega将采用12nm LP制程。
我们知道,现在AMD的芯片全部采用GF的工艺,而此前GF曾宣布全新的12nm FD-SOI工艺计划2019年投入量产,GF表示,12nm FD-SOI工艺的性能等同于10nm FinFET,但是功耗和成本低于16nm FinFET,相比现有FinFET工艺性能提升15%,功耗降低50%,掩膜成本比10nm FinFET减少40%。
有意思的是,AMD的PPT里并没有指明12nm使用的是FinFET还是FD-SOI,理论上后者比前者要领先半代,如果真是FD-SOI,那AMD又得“闹革命”了!
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